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    產(chǎn)品中心

    多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測試儀瞬態(tài)平面熱源法

    • 型   號:DRE-III
    • 價   格:45000

    多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測試儀(瞬態(tài)平面熱源法、HotDisk法),主要測量液體下導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)(熱擴散系數(shù))和比熱。
    液體快速導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

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      DRE-III多功能快速導(dǎo)熱系數(shù)測試儀
                                      (瞬態(tài)平面熱源法,Hot Disk法導(dǎo)熱系數(shù)測試儀)

    一、概述:
      本儀器采用瞬態(tài)平面熱源法,基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術(shù),用Hot Disk探頭。該儀器的優(yōu)點有:
           (1)直接測量熱傳播,可以節(jié)約大量的時間;
           (2)不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
           (3)無須特別的樣品制備,對固態(tài)材料只需有一個相對平整的樣品表面。不同類型的材料采用不同的測試方案及計算數(shù)學(xué)模型,具有測量速度快、適用范圍寬及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優(yōu)點。實際測試材料范圍廣,導(dǎo)熱系數(shù)范圍寬,試樣處理簡單,測試速度快的優(yōu)點,是目前比較流行的測試方法。

        設(shè)備參考標準:ISO 22007-2:2008, GB/T32064-2015 。

        測試材料: 金屬、合金、石墨、導(dǎo)熱硅脂、硅膠、硅橡膠、陶瓷、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復(fù)合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、保溫材料、絕熱材料、各向異性材料等的導(dǎo)熱系數(shù)、導(dǎo)溫系數(shù)(熱擴散系數(shù))和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。

    、主要技術(shù)參數(shù):
         1.導(dǎo)熱系數(shù)測定范圍:0.001500 w/(m.k),分辯率為0.0001w/(m.k);

      2.熱擴散系數(shù)(導(dǎo)溫系數(shù))范圍:0.1~100 m2/s;  

      3.蓄熱系數(shù)范圍:0.1~30 w/(m2.k);
         4.比熱容范圍:0.1~5 kJ/(kg.℃); 

      5.熱阻范圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;

      6.溫度測量精度:≤0.001℃;   

      7.測量相對誤差:≤3%;    

      8.重復(fù)性誤差:≤ 3%;   

      9.測試時間:1~120 秒。
        10.試樣測試環(huán)境溫度范圍:-40150℃;標準配置:室溫。

          可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~150℃)或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài),合同約定,費用另計;

      11.探頭配置:標準配置:直徑Φ15mm。

    可根據(jù)客戶要求選配探頭直徑:Φ30nn, Φ15mm,Φ7.5mm或同時配置,合同約定,費用另計;

      12. 測試試樣要求:

              a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品,無須特別制備,只需一個相對平整的樣品表面,配有試樣裝夾裝置。

              b、對粉狀、糊狀、液狀物質(zhì)無特殊要求,配有試樣測試盒。 

          c、所測較薄材料,測試方案與數(shù)學(xué)模型進行測試。

          d、高導(dǎo)與絕熱材料,測試方案與數(shù)學(xué)模型進行測試。

      13.采用全自動測試軟件,快速準確對樣品進行試驗過程參數(shù)分析和報告輸出。
         14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;

    三、探頭技術(shù)指標:
           1. 加熱材料:金屬鎳;
           2. 使用溫度:-50~150℃;
           3. 大功率:20w;
           4. 大電壓:20V;
           5. 大電流:1A;
           6. 電阻:10Ω左右,依探頭上標注阻值為準;
           7. 鎳絲規(guī)格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
                                   熱絲間距:0.35±0.03mm ;
           8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
           9. 探頭直徑:Φ30mm,Φ15mm,Φ7.5mm。
           10.探頭總厚度(包括粘結(jié)層厚度)0.07±0.02mm。

     

                                      

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